Modul transceiver optik PCB

Modul transceiver optik PCB adalah papan sirkuit khusus yang berfungsi sebagai substrat inti untuk transceiver optik, dengan fungsi kritis:
1. Electro - Antarmuka optik: Mengintegrasikan driver laser (LDD), amplifier transimpedance (TIA), dan chip CDR untuk listrik dengan konversi sinyal optik.
2. High - Speed Signaling: Fitur Impedansi - Terkendali (± 5%) Mikrostrip/strip diferensial yang mendukung 25Gbps ~ 224Gbps per jalur.
3. Manajemen Termal: Menanamkan vias/saluran termal tembaga untuk membatasi kenaikan suhu laser (Δt <5 derajat).
4. Tinggi - Interkoneksi Density: Memanfaatkan HDI (buta/terkubur vias) + kaku - teknologi fleksibel untuk mengintegrasikan ribuan node dalam faktor bentuk kompak (misalnya, qsfp - dd: 18 × 89 × 9 mm³).
State - dari - {- art rate seni:
Maksimal Komersial: 1.6 Tbps (misalnya, 800g - DR8 OSFP Modul, 8 × 112G PAM4 LANES)
Prototipe lab: 3.2 TBPS (Silicon Photonics + Packaging CPO, 16 × 200g PAM4 Lanes)
Berikutnya - Generation Breakthrough Directions:
CPO (Co - Optik kemasan): Mengintegrasikan mesin optik dan ASIC pada substrat PCB untuk mengurangi kerugian interkoneksi listrik, menargetkan 3.2T+
Tipis - Waveguides Polimer Film: Menanamkan Lapisan Waveguide Optik di dalam PCB untuk Mengaktifkan Papan - Level Interkoneksi Optik

Kirim permintaan

Karakteristik produk

Ultra - High - Speed Signaling

Laju jalur: 56G NRZ hingga 224G PAM4 (Prototipe Lab 256G PAM6)
Integritas Sinyal:
- Kehilangan penyisipan <0,2 dB/mm @ 112 GHz
- toleransi impedansi ± 5% (pasangan diff 100Ω)
- Crosstalk Suppression<-40 dB

Bahan & Stackup Lanjutan

Properti Substrat:
- Ultra - rendah - laminates kerugian (DF kurang dari atau sama dengan 0,0015, misalnya, panasonic megtron 8/rogers clte - mw)
- CTE rendah (3 ~ 6 ppm/ derajat) Pencocokan Silikon Photonics
Desain Stackup:
- hybrid dielectric (tinggi - speed: nelco n7000-13ht, power: fr-4)
- ultra - inti tipis (kurang dari atau sama dengan 50 μm) Meminimalkan melalui stubs

Opto - elektronik co - integrasi

Integrasi hibrida:
- silikon fotonik flip - ikatan chip (± 1,5 μm akurasi)
- cpo (co - optik kemasan): mesin optik - spasi ASIC <500 μm, mengurangi daya 30%
Integrasi Waveguide:
- Thin - pandu gelombang polimer film (Kehilangan <0,03 dB/cm)

Manajemen Termal Presisi

Solusi Pendinginan:
- substrat tembaga microchannel (konduktivitas termal 400 w/mk)
- tinggi - kepadatan termal melalui array (Ø80 μm, pitch 200 μm)
Kontrol Suhu:
- laser dioda temp rise Δt <2 derajat (@ 10w power)

High - Interconnect Density (HDI)

Teknologi Microvia:
- laser buta vias Ø40 μm, rasio aspek 1: 0.8
- any - layer hdi
Kepadatan kabel:
- jejak lebar/ruang 25/25 μm, 5000+ koneksi/cm²

Ketahanan lingkungan

Batas operasional:
- rentang Temp Industri -40 derajat ~ 105 derajat (otomotif 125 derajat)
- level sensitivitas kelembaban MSL1 (85 derajat /85% RH, 168hrs)
Kekuatan mekanis:
- uji getaran 20g@50 ~ 2000 Hz, shock 1500g/0,5ms

Bidang aplikasi produk

Pusat Data Hyperscale

Aplikasi:
- kluster pelatihan AI (misalnya, nvlink interkoneksi optik, 40tbps+/rack)
- 800 g/1.6t ethernet switch (Leaf - kain tulang belakang, 224G PAM4 lanes)
Persyaratan Teknologi:
- Ultra - rendah - laminates kerugian (df kurang dari atau sama dengan 0,001)
- 3 D Integrasi heterogen (Silicon Photonics + COB)

Jaringan telekomunikasi 5G/6G

Fronthaul/ Midhaul:
- 25 g/50g optik abu -abu (aau - du tautan, latensi<100μs)
- 400 g zr/zr+ modul koheren (metro dwdm, mencapai 80km+)

Jaringan inti:
-1.6T Kartu Garis Router CPO (Efisiensi Daya<3W/Gbps)

HPC & Kecerdasan Buatan

Interkoneksi GPU/XPU:
- Backplanes optik (mengganti tembaga, 1.6tbps@8m)
- Kontrol komputasi kuantum (tautan optik cryogenic, operasi 4K)
Key Tech:
- tipis - pandu gelombang polimer film

Bidang industri & khusus

IOT Industri:
- terminal optik TSN (jitter<1ns)
Sistem Pertahanan:
- radiasi - transceiver yang dikeraskan (satelit lasercom, ber 10⁻¹²)
- tautan optik radar angkatan laut (tunda miring ± 0,5ps)

Tag populer: Modul Transceiver Optik PCB, Modul Transceiver Optik PCB Produsen, Pemasok, Pabrik Optik China