Karakteristik produk
1. Miniaturisasi dan integrasi kepadatan- tinggi
Substrat modul sensor dirancang untuk mencapai fungsionalitas maksimum dalam jejak minimal. Mereka mengaktifkan interkoneksi kepadatan- tinggi (hdi), chip dukungan - skala kemasan (CSP), dan memungkinkan integrasi banyak dies (sensor, ASIC, mems) dan komponen pasif ke dalam satu sistem tunggal {{{3} {{{4} yang ada.
2. Integritas Sinyal Superior
Substrat ini direkayasa untuk meminimalkan kebisingan listrik, crosstalk, dan kehilangan sinyal. Ini dicapai melalui desain impedansi yang cermat - jalur transmisi yang cocok, bidang tanah khusus, dan penggunaan bahan dielektrik kerugian rendah - (misalnya laminasi khusus atau keramik), yang terpenting untuk frekuensi {{5} {{6 {6 {6 {6 {6 {6 {6 {6 {6 {6 {6 {{6 {6 {{6 {6 {6 {{6 {6 {{6 {6 {6 {6 {6 {6 {6 {6 {6 {6 {
3. Manajemen Termal yang Efektif
Banyak sensor dan IC pemrosesan terkait menghasilkan panas. Substrat mengelola ini melalui bahan dengan konduktivitas termal tinggi (misalnya, aluminium nitride - aln, logam - pcbs inti), vias termal, dan penyebar panas terintegrasi, memastikan kinerja sensor yang stabil dan reliabilitas istilah long -.
4. Peningkatan stabilitas mekanik dan perlindungan lingkungan
Substrat memberikan fondasi yang kuat, melindungi sensor rapuh mati karena tekanan mekanis, getaran, dan guncangan. Ini sering membentuk inti dari paket hermetis modul atau dekat -, melindungi sensor dari kelembaban, debu, gas korosif, dan faktor lingkungan yang keras lainnya.
5. Aplikasi - Pemilihan materi tertentu
Pilihan bahan substrat sangat disesuaikan dengan fungsi sensor:
Keramik (AL2O3, ALN): Digunakan untuk keandalan tinggi, frekuensi tinggi, penyegelan hermetis, dan stabilitas termal ekstrem (misalnya, otomotif, kedirgantaraan).
Tinggi - tg fr - 4 / bt epoxy: umum untuk aplikasi komersial yang peka terhadap biaya dengan persyaratan kinerja sedang.
Polimer Fleksibel (PI, Peek): Mengaktifkan modul konformal dan dapat ditekuk untuk elektronik yang dapat dipakai dan faktor bentuk unik.
6. Dukungan untuk Teknologi Interkoneksi Lanjutan
Mereka memfasilitasi berbagai metode ikatan seperti ikatan kawat, flip - chip, dan melalui - silikon vias (TSV), memungkinkan untuk kinerja listrik yang optimal dan miniaturisasi berdasarkan jenis sensor dan target biaya.
Bidang aplikasi produk
1. Elektronik Konsumen
Smartphone & Tablet: Mengaktifkan integrasi kompak akselerometer MEMS, giroskop, magnetometer, sensor tekanan barometrik, dan sensor cahaya sekitar/sekitar. Substrat memberikan pengkondisian sinyal esensial dan pelindung EMI di ruang yang sangat terbatas.
Wearables: Monitor detak jantung, sensor oksigen darah (SPO₂), dan pelacak aktivitas dalam jam tangan pintar dan pita kebugaran sering menggunakan substrat fleksibel yang fleksibel atau kaku - agar sesuai dengan permukaan melengkung.
Perangkat rumah pintar: Substrat untuk sensor gambar dalam kamera keamanan, sensor lingkungan (TVOC, CO₂) dalam monitor kualitas udara, dan mikrofon di asisten suara.
2. Elektronik otomotif
Driver Advanced - Sistem Bantuan (ADAS): Critical for Lidar Receiver Modul, Substrat Antena Radar, dan Paket Sensor Gambar di Surround - View Systems. Membutuhkan keandalan dan kemampuan yang tinggi untuk menahan siklus suhu yang keras dan getaran.
PowerTrain & Chassis: Sensor Knock Engine, Sensor Tekanan Absolut (MAP) bermacam -macam, dan sensor transmisi sering menggunakan substrat keramik suhu - tinggi (misalnya, AL2O3, ALN).
Dalam - Cabin Sensing: Substrat untuk Deteksi Penghuni, Pengenalan Gesture, dan Sistem Pemantauan Driver (DMS).
3. Otomasi Industri & IoT
Pemantauan Kondisi: Sensor getaran pada motor, sensor tekanan dalam sistem hidrolik, dan sensor suhu dalam proses industri. Substrat harus menanggung lingkungan yang keras (kejutan, kelembaban, bahan kimia).
Pertanian pintar: kelembaban tanah dan sensor nutrisi. Sering membutuhkan desain daya - rendah dan kemasan yang kuat.
Pemeliharaan Prediktif: Substrat untuk sensor yang memantau kesehatan peralatan di pabrik.
4. Medis & Kesehatan
Peralatan Diagnostik: Tinggi - Substrat kerapatan untuk sensor optik dalam analisis darah dan sequencer DNA. Membutuhkan kesetiaan sinyal tinggi.
Perangkat medis portabel/dapat dikenakan: monitor glukosa kontinu (CGM), tambalan EKG, dan inhaler pintar. Biokompatibilitas dan miniaturisasi adalah kunci, seringkali menggunakan substrat yang fleksibel.
Pencitraan Medis: Substrat untuk transduser ultrasonik dan kamera miniatur untuk endoskopi.
5. Pusat Telekomunikasi & Data
Transceiver Optik: Tinggi - Substrat kecepatan untuk sirkuit terintegrasi fotonik (PICS) dan driver dalam modul 400g/800G untuk pusat data dan infrastruktur 5G. Integritas sinyal ekstrem adalah wajib.
Peralatan stasiun pangkalan: Sensor pemantauan lingkungan dalam lemari telekomunikasi.
6. Aerospace & Defense
Avionik: Altimeter tekanan, unit pengukuran inersia (IMU), dan sensor untuk sistem kontrol penerbangan. Demand Ultra - Keandalan tinggi, kekerasan radiasi, dan kinerja dalam kondisi ekstrem. Substrat keramik dan silikon adalah umum.
Sistem Bimbingan: Substrat untuk Pencari dan Sensor Infrared (IR) dalam Rudal dan Drone.
Aplikasi Ruang: Sensor untuk kontrol sikap satelit dan pemantauan lingkungan, yang membutuhkan resistensi terhadap radiasi dan kekosongan.
Tag populer: Substrat Modul Sensor, Produsen Substrat Modul Sensor China, Pemasok, Pabrik
