Dalam-desain PCB berkecepatan tinggi, integritas sinyal, kompatibilitas elektromagnetik (EMI), dan efisiensi perutean sangatlah penting. Untuk memastikan-desain berkualitas tinggi, teknisi harus mengikuti serangkaian aturan perutean, namun terkadang alasan di balik aturan ini tidak jelas! Di bawah ini adalah beberapa aturan umum yang dijelaskan, yang kami harap dapat membantu.
1. Aturan Perlindungan Perutean Sinyal Kecepatan Tinggi-
Alasan: Jalur sinyal penting berkecepatan tinggi-yang tidak terlindungi atau tidak terlindungi sepenuhnya, seperti sinyal jam, dapat menyebabkan kebocoran EMI.
Tindakan Khusus: Disarankan untuk menggunakan vias ke ground setiap 1000mil pelindung untuk mengurangi interferensi EMI.
2. Aturan Loop-Kecepatan Tinggi Tertutup-
Alasan: Loop tertutup yang dibuat dalam perutean PCB multi-lapisan dapat membentuk antena loop, sehingga meningkatkan intensitas radiasi EMI.
Tindakan Khusus: Hindari membuat loop tertutup di PCB multi-lapisan-untuk jaringan sinyal berkecepatan tinggi, seperti sinyal jam.
3. Aturan Loop Terbuka-Perutean Sinyal Kecepatan Tinggi
Alasan: Loop terbuka yang dibuat dalam perutean PCB multi-lapisan dapat membentuk antena linier, yang juga meningkatkan intensitas radiasi EMI.
Tindakan Khusus: Hindari membuat loop terbuka di PCB multi-lapisan untuk jaringan sinyal-berkecepatan tinggi.
4. Aturan Kontinuitas Impedansi Karakteristik Sinyal Kecepatan Tinggi
Alasan: Diskontinuitas impedansi karakteristik selama peralihan antar-lapisan meningkatkan radiasi EMI.
Tindakan Khusus: Pastikan lebar jejak yang berkesinambungan dalam lapisan yang sama dan impedansi jejak yang berkesinambungan di seluruh lapisan yang berbeda.
5. Aturan Arah Perutean dalam-Desain PCB Berkecepatan Tinggi
Alasan: Jejak yang tidak-tegak lurus antara lapisan yang berdekatan menyebabkan crosstalk, sehingga meningkatkan radiasi EMI.
Tindakan Khusus: Lapisan perutean yang berdekatan harus mengikuti arah perutean horizontal-ke-vertikal untuk menekan crosstalk.
6. Aturan Topologi dalam-Desain PCB Berkecepatan Tinggi
Alasan: Topologi yang sesuai secara langsung mempengaruhi kontrol impedansi karakteristik dan kinerja pada berbagai beban.
Tindakan Khusus: Dalam desain-PCB berkecepatan tinggi, disarankan untuk menggunakan struktur simetris-bintang-ujung belakang daripada topologi rantai-daisy yang biasa digunakan dalam aplikasi-frekuensi rendah.
7. Aturan Resonansi Panjang Jejak
Alasan: Ketika panjang jejak dan frekuensi sinyal beresonansi, gelombang elektromagnetik terpancar, menghasilkan interferensi.
Tindakan Khusus: Periksa panjang jejak sinyal dan hindari menjadikannya kelipatan bilangan bulat 1/4 panjang gelombang sinyal untuk mencegah resonansi.
8. Aturan Jalur Pengembalian
Alasan: Sinyal-berkecepatan tinggi tanpa jalur balik yang baik akan mengalami peningkatan radiasi secara signifikan.
Tindakan Khusus: Pastikan jalur kembali untuk-sinyal berkecepatan tinggi seperti sinyal jam diminimalkan. Radiasi berbanding lurus dengan area yang dicakup oleh jalur sinyal dan jalur balik.
9. Aturan Penempatan Kapasitor Decoupling
Alasan: Penempatan kapasitor decoupling yang tidak tepat akan gagal mencapai efek decoupling yang diinginkan.
Tindakan Khusus: Kapasitor pelepasan harus ditempatkan dekat dengan pin catu daya, dan area yang tertutup oleh jejak daya dan ground kapasitor harus diminimalkan.